[发明专利]一种承载装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410130698.9 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104979259B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 侯宁 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种承载装置及等离子加工设备,该承载装置包括托盘、定位压环和盖板压环,其中,在托盘上设置有用于承载被加工工件的承载位;定位压环的数量和位置与承载位的数量和位置一一对应,定位压环用于将被加工工件的位置限制在承载位上;盖板压环的数量和位置与所述承载位的数量和位置一一对应,且盖板压环通过与托盘螺纹连接,而将定位压环和被加工工件固定在托盘上。本发明提供的承载装置,其不仅可以简化被加工工件的装卸过程、提高装卸效率,而且还可以避免盖板崩边或倾斜的现象,从而可以减少损伤被加工工件的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种承载装置,其包括托盘,在所述托盘上设置有用于承载被加工工件的承载位,其特征在于,所述承载装置还包括定位压环和盖板压环,其中,所述定位压环的数量和位置与所述承载位的数量和位置一一对应,所述定位压环用于将所述被加工工件的位置限制在所述承载位上,所述定位压环用于限制所述被加工工件的周向位置;所述盖板压环的数量和位置与所述承载位的数量和位置一一对应,且所述盖板压环通过与所述托盘螺纹连接,以将所述定位压环和被加工工件固定在所述托盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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