[发明专利]圆形板状物的分割方法有效

专利信息
申请号: 201410131009.6 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN104097268B 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 广沢俊一郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/301 分类号: H01L21/301;B28D5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供圆形板状物的分割方法,该方法不会增加成本和工序数,能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。在通过切削刀具(33)一边供给切削液一边对交叉的多个第一和第二分割预定线(3A、3B)以下切方式进行完全切割而将工件1分割为多个器件(2)(芯片)时,具有沿着第一分割预定线(3A)进行完全切割的第一切削步骤和沿着第二分割预定线(3B)进行完全切割的第二切削步骤,至少在第二切削步骤中,关于第二方向B的切削,在切削结束侧不切削外周缘(1c)而形成未切削区域(5a),抑制端材芯片的形成。
搜索关键词: 圆形 板状物 分割 方法
【主权项】:
一种圆形板状物的分割方法,在该圆形板状物上设定有在第一方向上延伸的多个第一分割预定线和在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多个第二分割预定线,该圆形板状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域,所述芯片区域具有通过该第一分割预定线和该第二分割预定线而被划分的多个芯片,所述圆形板状物的分割方法的特征在于,具有:第一切削步骤,沿着所述第一分割预定线,利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物;以及第二切削步骤,在实施了该第一切削步骤之后,沿着所述第二分割预定线,利用所述切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物,所述切削刀具的旋转方向被设定为所述切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的方向,并且一边对该切削刀具供给切削液一边执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤,至少在所述第二切削步骤中,使所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物的外周缘的外侧切入,并且在切削结束侧,切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘,形成未切削区域,所述第一切削步骤具有:第一步骤,对于位于从所述第二方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第一分割预定线,在所述第一方向的一端侧,使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物,并且在该第一方向的另一端侧,该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘,在所述外周剩余区域中形成未切削区域;以及第二步骤,对于位于从所述第二方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第一分割预定线,在所述第一方向的另一端侧,使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物,并且在该第一方向的一端侧,该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘,在所述外周剩余区域中形成未切削区域,所述第二切削步骤具有:第三步骤,对于位于从所述第一方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第二分割预定线,在所述第二方向的一端侧,使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物,朝向在所述第一切削步骤中形成的所述未切削区域进行切削,在该第二方向的另一端侧,该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘,在所述外周剩余区域中形成未切削区域;以及第四步骤,对于位于从所述第一方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第二分割预定线,在所述第二方向的另一端侧,使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物,朝向在所述第一切削步骤中形成的所述未切削区域进行切削,在该第二方向的一端侧,该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘,在所述外周剩余区域中形成未切削区域。
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