[发明专利]半导体装置以及半导体模块有效
| 申请号： | 201410131059.4 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104103603B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 米山玲;冈部浩之;西田信也;小原太一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种使芯片座和半导体芯片的剥离得到抑制的半导体装置。本实施方式中的半导体装置（100）的特征在于，具有引线框，其具有芯片座（1）和电极端子（5）；以及半导体芯片（3），其粘接在芯片座（1）的表面，半导体芯片（3）和除了底面之外的引线框由封装树脂（4）封装，在芯片座（1）的表面和半导体芯片（3）之间的粘接界面上形成有凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具有：半导体装置；以及功率半导体芯片，所述半导体装置和所述功率半导体芯片配置在相同的壳体内，所述半导体装置具有：引线框，其具有芯片座和电极端子；以及半导体芯片，其粘接在所述芯片座的表面，所述半导体芯片和除了底面之外的所述引线框，由封装树脂封装，在所述芯片座的表面和所述半导体芯片之间的粘接界面上，形成有凹凸，在所述芯片座的底面形成有凹部，所述凹部的至少一部分在俯视观察时与所述半导体芯片重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410131059.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
