[发明专利]半导体数据收集方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410131242.4 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN104979227B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 肖柯;朱吉敏;王伦国;隋云飞;高雪清 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体数据收集方法及系统。本发明的技术方案中,首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块,上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档内的存储位置,传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块,后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出,不会出现遗漏、人为更改等问题,能真实反映工艺中的实际情况,同时提高了生产效率,提高了生产质量管理和生产制造管理水平。
搜索关键词: 半导体 数据 收集 方法 系统
【主权项】:
一种半导体数据收集方法,其特征在于,包括:将机台自身检测所获得的半导体数据上报,其中,机台自身检测所获得的每个半导体数据都具有一个状态变量标识和一个收集到的事件标识,所述状态变量标识和所述收集到的事件标识随所述半导体数据一并上报,根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型;获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置,并传送所述上报数据及存储位置;接收所述上报数据及存储位置,根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
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