[发明专利]半导体数据收集方法及系统有效
申请号: | 201410131242.4 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104979227B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 肖柯;朱吉敏;王伦国;隋云飞;高雪清 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体数据收集方法及系统。本发明的技术方案中,首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块,上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档内的存储位置,传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块,后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出,不会出现遗漏、人为更改等问题,能真实反映工艺中的实际情况,同时提高了生产效率,提高了生产质量管理和生产制造管理水平。 | ||
搜索关键词: | 半导体 数据 收集 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体数据收集方法,其特征在于,包括:将机台自身检测所获得的半导体数据上报,其中,机台自身检测所获得的每个半导体数据都具有一个状态变量标识和一个收集到的事件标识,所述状态变量标识和所述收集到的事件标识随所述半导体数据一并上报,根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型;获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置,并传送所述上报数据及存储位置;接收所述上报数据及存储位置,根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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