[发明专利]焊球凸块与封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201410133209.5 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104766849B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 庄东汉;蔡幸桦;李俊德 | 申请（专利权）人： | 乐金股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;C22C5/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是提供焊球凸块结构、其封装结构及其形成方法。焊球凸块结构的一例是提供一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一第一银合金焊球凸块，设置于上述第一芯片上，其中上述第一银合金焊球凸块的组成是包含：0.01～10重量%的钯与余量的银。上述封装结构还包含一基板，藉由与上述第一芯片倒装芯片接合的形式，以其一基板上焊垫电性连接于芯片上银合金焊球凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球凸块 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一银合金焊球凸块，设置于该第一芯片上，其中该银合金焊球凸块的组成是：大于或等于0.01重量％且小于0.05重量％的钯、10至800ppm的微量金属与余量的银，其中上述微量金属包含10至600ppm的铍、10至100ppm的铈、10至100ppm的镧中的至少一种。
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