[发明专利]一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置有效

专利信息
申请号: 201410134170.9 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN104979455B 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 龚云平;林莉;李东明 申请(专利权)人: 四川新力光源股份有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置,所述LED光源装置包括基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件;覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层;覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层;覆盖在所述第一荧光粉层表面第二硅胶层;其中,所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率。所述LED光源装置提高了出光效率。而且,设置第一硅胶层的折射率大于第二硅胶层的折射率,有效降低了与外界空气交界面处的全反射,进一步提高光的出射效率。本申请技术方案所提供的制作方法可以制作上述出光效率高的LED光源装置,本申请技术方案所提供的背光模组及显示装置采用所述LED光源装置,具有较高的光出射效率,提高了显示亮度。
搜索关键词: 一种 led 光源 装置 及其 封装 方法 背光 模组 显示装置
【主权项】:
一种LED光源装置,其特征在于,包括:基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件;覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层;覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层;覆盖在所述第一荧光粉层表面第二硅胶层;覆盖在所述第二硅胶层表面的第二荧光粉层,所述第一荧光粉层的中心粒径大于所述第二荧光粉层的中心粒径;覆盖在所述第二荧光粉层表面的第三硅胶层;其中,所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率;所述第三硅胶层的折射率小于所述第二硅胶层的折射率。
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