[发明专利]一种高精度全自动BGA返修工作台有效
申请号: | 201410134711.8 | 申请日: | 2014-04-04 |
公开(公告)号: | CN103874343B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 孙小红;瞿高峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人: | 高早红,谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高精度全自动BGA返修工作台,包括机头部机构、X向马达、X向滑轨、Y向滑轨、Y向马达、拾料机构、PCB托撑装置、冷却装置、喂料机构、预热箱、X轴、Y轴、基准底板、预热装置、下部热风机构、下部CCD视觉机构、机身上罩、机身下罩;所述机头部机构设置在X向滑轨上,该机头部结构包括机头固定座、装贴机构、上部加热机构、上部CCD视觉机构、机头罩、加热马达、贴装马达、加热马达固定座、贴装马达固定座、联轴器、丝杆固定座、丝杆、Z向滑轨。本发明采用视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,贴装精度可达±0.025mm。保证了工作品质的一致性,轻松应对高端精密电子产品。 | ||
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【主权项】:
高精度全自动BGA返修工作台,包括机头部机构、X向马达、X向滑轨、Y向滑轨、Y向马达、拾料机构、 PCB托撑装置、冷却装置、喂料机构、预热箱、X轴、Y轴、基准底板、 预热装置、下部热风机构、下部CCD视觉机构、机身上罩、机身下罩;其特征是,所述机头部机构设置在X向滑轨上,该机头部结构包括机头固定座、装贴机构、上部加热机构、上部CCD视觉机构、机头罩、加热马达、贴装马达、加热马达固定座、贴装马达固定座、联轴器、丝杆固定座、丝杆、Z向滑轨;所述机身上罩顶部设有排气口与废气抽出系统的进气口连接,该机身上罩前端中间位置开设有工作仓口,两边分别设有急停开关;所述工作仓口两侧设有相互对应的光栅保护装置;所述机身下罩底端设有脚轮脚杯,该机身下罩侧部设有油雾分离器,机身下罩前端设有用于放置工控机的工控机仓;所述工控机仓内设有供电保护装置,该工控机仓一侧设有工具仓;采用视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,通过工控机内的运输编程,从而控制全自动BGA返修工作站的工作;通过工控机控制的方式,并采用视觉自动对位系统,使X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动。
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