[发明专利]多层电子组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410135981.0 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104766690A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 林凤燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;谭昌驰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种多层电子组件及其制造方法，其中，当在垂直于基板安装表面的方向上形成内线圈且外电极仅形成在片式元件的一个表面（下表面）（在安装该片式元件时所述一个表面面对基板）上时，可容易地辨别内线圈所暴露到的且外电极需要形成其上的一个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：多层主体，包括在堆叠方向上堆叠的多个绝缘层；内线圈部，包括设置在绝缘层上并通过通路彼此电连接的内线圈图案以及暴露到多层主体的同一表面的第一引导部和第二引导部，所述同一表面垂直于多层主体的堆叠层；第一外电极和第二外电极，设置在多层主体的垂直于多层主体的堆叠层而设置的同一表面上，并且分别连接到内线圈部的第一引导部和第二引导部；以及标记图案，设置在多层主体的表面上，所述表面平行于多层主体的堆叠层。
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