[发明专利]高压金属氧化物半导体晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410136033.9 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN104979390A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 萧世楹;游焜煌;李文芳;林淑雯;陈冠全 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种高压金属氧化物半导体晶体管及其制造方法。半导体晶体管包含一基底、一栅极介电层、一栅极以及一源极与漏极区。该栅极介电层,是设置在该基底上,具有一凸部及一凹陷部,其中该凸部设置于该凹陷部的两侧且具有大于该凹陷部的厚度。该栅极则设置于该栅极介电层上。由此,该栅极介电层的凸部可维持较高的击穿电压,避免电流自栅极渗漏。
搜索关键词: 高压 金属 氧化物 半导体 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高压金属氧化物半导体晶体管,其特征在于,包含:基底;栅极介电层,该栅极介电层设置在该基底上,该栅极介电层具有凸部及凹陷部,该凸部是设置在该凹陷部的两侧且具有大于该凹陷部的厚度;栅极,该栅极设置在该栅极介电层上;以及源极与漏极区,该源极与漏极区设置于该基底中,且位于该栅极的两侧。
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