[发明专利]基片集成波导滤波器有效
| 申请号： | 201410136165.1 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103904392A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐自强;张根;郭俊宇;夏红;程革胜;杨邦朝 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208;H01P1/203 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德;王睿 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性高、体积小、损耗低的基片集成波导滤波器。该基片集成波导滤波器，包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、第一介质基板、第二介质基板、第二金属层、金属化通孔阵列，所述第一介质基板与第二介质基板之间设置有第一带状耦合单元与第二带状耦合单元。本发明利用LTCC技术将带状耦合单元集成于基片集成波导滤波器的谐振腔内部，无需增加谐振腔的数目，即可增添一条信号的传输通道，从而可在阻带内获得一个传输零点，提高了滤波器的选择性，同时传输零点位置可以通过调整带状线耦合单元的谐振频率进行灵活控制，而且由于不需要较多的谐振腔级数，具有体积小、重量轻，损耗低的特点。适合在微波毫米波技术领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】：
基片集成波导滤波器，其特征在于：包括从上到下依次层叠设置的第一金属层（1）、第一介质基板（2）、第二介质基板（3）、第二金属层（4）、金属化通孔阵列（5），所述第一金属层（1）上设置有共面波导输入端（6）与共面波导输出端（7），所述金属化通孔阵列（5）贯穿第一介质基板（2）、第二介质基板（3）并且与第一金属层（1）、第二金属层（4）共同围成第一谐振腔（8）和第二谐振腔（9），所述第一谐振腔（8）与第二谐振腔（9）通过感性耦合窗（10）相互耦合，所述第一介质基板（2）与第二介质基板（3）之间设置有第一带状耦合单元（11）与第二带状耦合单元（12），第一带状耦合单元（11）位于第一谐振腔（8）内并且通过设置在第一介质基板（2）上的第一金属通孔（13）与共面波导输入端（6）相连，第二带状耦合单元（12）位于第二谐振腔（9）内并且通过设置在第一介质基板（2）上的第二金属通孔（14）与共面波导输出端（7）相连。
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