[发明专利]一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410136630.1 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103915423A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片三维堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多层堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有窗口，所述PCB基板上堆叠有多层芯片，所述多层芯片中的部分芯片套装在所述窗口内，本发明同时还提供了一种芯片三维堆叠封装结构的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 三维 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片三维堆叠封装结构，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有窗口，所述PCB基板上堆叠有多层芯片，所述多层芯片中的部分芯片套装在所述窗口内。
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