[发明专利]恒压力校平机构有效

专利信息
申请号: 201410136864.6 申请日: 2014-04-06
公开(公告)号: CN103889164B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 李科;谢崇宁;张天伟;陈浩 申请(专利权)人: 深圳市诚亿自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 代理人: 王道川
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了恒压力校平机构,包括恒压力浮动式结构和悬空的透明石英校平头,恒压力浮动式结构与透明石英校平头驱动连接;在透明石英校平头没有受到外来压力时,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下处于受力平衡状态;当透明石英校平头受到外来压力时,透明石英校平头的受力平衡状态被打破,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下对外来压力产生反作用力以恢复受力平衡状态。本发明在实际应用中可以解决电子行业类对柔性电路板的自动贴装难点,适用于同样有类似FPC容易产生弹性变形的薄片型器件需要高精度自动贴装;运用本机构的校平拍照原理,同样可实现手机中手机天线支架薄型钣金件的校平与热熔自动贴装。
搜索关键词: 压力 机构
【主权项】:
恒压力校平机构,其特征在于,包括恒压力浮动式结构和悬空的透明石英校平头,恒压力浮动式结构与透明石英校平头驱动连接;在透明石英校平头没有受到外来压力时,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下处于受力平衡状态;当透明石英校平头受到外来压力时,透明石英校平头的受力平衡状态被打破,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下对外来压力产生反作用力以恢复受力平衡状态。
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