[发明专利]半导体器件格栅阵列封装有效
| 申请号： | 201410137295.7 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104882386B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王志杰;白志刚;舒爱鹏;徐艳博;张虎昌;宗飞 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 格栅 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种装配半导体管芯格栅阵列封装的方法，该方法包括：提供由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成的格栅阵列组件，其中每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并自第一表面凸出，并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上；将半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面；将该半导体管芯的电极电连接到该焊料沉积物；以及用密封材料覆盖该半导体管芯和该绝缘材料的第一表面；其中半导体管芯的电极与焊料沉积物之间的电连接通过接合线提供。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
