[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201410137377.1 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104099032B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三;矢田贝隆浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合带，其在基材的单面具备粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上，所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物和环氧系交联剂，所述粘合剂层中的环氧系交联剂的含有比率相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份为0.2重量份～15重量份，所述非粘合层为聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。
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