[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺在审
| 申请号： | 201410139115.9 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104979314A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;陈奕廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片及包覆材料。至少部分所述第二衬底的第二导电部位于所述第一衬底的第一导电部的凹槽内，或至少部分所述第一导电部位于所述第二导电部的凹槽内。所述裸片电性连接到所述第一衬底。所述包覆材料位于所述第一衬底及所述第二衬底之间，且包覆所述裸片、所述第一导电部及所述第二导电部。借此，确保了所述第一导电部与所述第二导电部之间具有较佳的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包含：第一衬底，其具有上表面、多个第一衬底上导电垫及多个第一导电部，其中所述第一导电部位于所述第一衬底上导电垫；第二衬底，其具有下表面、多个第二衬底下导电垫及多个第二导电部，其中所述第一衬底的上表面面对所述第二衬底的下表面，所述第二导电部位于所述第二衬底下导电垫，且至少部分所述第二导电部位于所述第一导电部的凹槽内，或至少部分所述第一导电部位于所述第二导电部的凹槽内；裸片，其电性连接至所述第一衬底的上表面；及包覆材料，其位于所述第一衬底的上表面及所述第二衬底的下表面之间，且包覆所述裸片、所述第一导电部及所述第二导电部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410139115.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
