[发明专利]用于将焊膏印刷在PCB上的参数优化

摘要

本发明描述了一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法。所述方法包括以下步骤：（a）使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板，其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，（b）使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，（c）分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及（d）基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定。此外，还描述了一种控制装置（130）、一种系统（100）和一种计算机程序，它们都被配置为用于控制和/或实施用于生成印刷电路板的优化参数的方法。

主权项

1.一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法，所述方法包括以下步骤：使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板（190），其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，其中印刷参数的不同设定单独地与每个印刷电路板（190）相关联，使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定；其上被施加焊膏的每个印刷电路板（190）是分别与用于在印制所述印刷电路板（190）之前通过清洁模版的擦拭参数的不同设定相关联的，印制所述印刷电路板（190）是通过在模版中形成的孔转移焊膏而进行的，所述方法还包括以下步骤：基于所述分析的检查数据，生成用于在印制另外的印刷电路板（190）之前清洁所述模版的优化的擦拭参数的设定。