[发明专利]半导体器件以及互连基板

摘要

本发明涉及半导体器件以及互连基板。半导体基板包括半导体芯片以及互连基板。互连基板具有在第一主表面和第二主表面之间的互连区，第一主表面形成有连接到半导体芯片的多个顺序排列的第一和第二信号电极。互连区具有芯基板；形成在其两个表面上的互连层；多个第一通孔以及穿过第一主表面上的互连层的多个第一通路，用于形成阻抗匹配电容。各个第一通孔在与第一信号电极隔开第一互连长度的位置处连接到第一信号互连，并且各个第一通路在与第二信号电极隔开基本上与第一互连长度相等的第二互连长度的位置处连接到第二信号互连。

主权项

一种半导体器件，所述半导体器件包括半导体芯片以及互连基板，所述互连基板具有安装在所述互连基板上的所述半导体芯片，其中，所述互连基板包括：第一主表面，所述第一主表面形成有电连接到所述半导体芯片的多个第一电极；第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相反；以及互连区，所述互连区插入所述第一主表面和所述第二主表面之间，其中，所述第一电极包括顺序布置的多个第一信号电极和第二信号电极，所述第一信号电极和第二信号电极用于接收每个均在预定频率下的信号的供应，并且其中，所述第一信号电极和所述第二信号电极在其布置中分散设置，并且其中，所述互连区包括：芯基板；多个互连层，所述互连层分别形成在所述芯基板的两个表面上；用于形成阻抗匹配电容的多个第一通孔，所述第一通孔穿过所述芯基板；用于形成阻抗匹配电容的多个第一通路，所述第一通路穿过在所述第一主表面一侧上形成到所述芯基板的所述互连层；多个第一信号互连，所述第一信号互连连接到对应的所述第一信号电极；以及多个第二信号互连，所述第二信号互连连接到对应的所述第二信号电极，其中，每个第一通孔在与所述第一信号电极隔开第一互连长度的位置处与所述第一信号互连连接，并且其中，所述第一通路在与所述第二信号电极隔开第二互连长度的位置处与所述第二信号互连连接，所述第二互连长度与所述第一互连长度相等。