[发明专利]一种加电极糊装置有效

专利信息
申请号: 201410140653.X 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN103913068A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 陈伟;付晓燕;贺元;贺强 申请(专利权)人: 宝钢工程技术集团有限公司
主分类号: F27D3/00 分类号: F27D3/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201999 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种加电极糊装置,用于向电极壳内加入电极糊,包括底部设有开口的桶体、设置于所述开口下方并与所述开口的形状和大小相匹配的挡板,所述挡板上固定一伸缩杆,所述伸缩杆从所述桶体顶部穿出,且其端部固定一用于连接起重装置的吊耳。本发明中,先将挡板及桶体置于加糊区域,向桶体内加入一定量的电极糊,此时由于桶体的自重,桶体与挡板紧密接触,防止电极糊漏出;电极糊添加完毕后,利用起重装置将伸缩杆吊起,带动桶体上升,移动至电极壳正上方后,带动桶体下降,利用伸缩杆使挡板相对于桶体继续向下运动,桶体内的电极糊由于自重从开口落入电极壳内,落料完成后,起重装置带动桶体及挡板回复至加糊区域。该装置结构简单,操作方便。
搜索关键词: 一种 电极 装置
【主权项】:
一种加电极糊装置,用于向电极壳内加入电极糊,其特征在于,包括底部设有开口的桶体、设置于所述开口下方并与所述开口的形状和大小相匹配的挡板,所述挡板上固定一伸缩杆,所述伸缩杆从所述桶体顶部穿出,且其端部固定一用于连接起重装置的吊耳。
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