[发明专利]软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构

摘要

一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

主权项

1.一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，该软性电路板包括有：一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于该第一端与该第二端间以一延伸方向延伸的一延伸区段，该基板的其中一表面作为元件面，另一对应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在该基板的元件面所定义的一焊垫布设区，并邻近于该基板的该第一端；至少一对差模信号线，与该至少一对高频焊垫区相对应，所述一对差模信号线彼此相邻且绝缘地布设在该基板的延伸区段并分别连接于对应的一对高频焊垫区，该至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号，所述一对差模信号线与所述一对高频焊垫区相连接的区域定义为一交界转换区；该基板的接地面形成有一接地层；其特征在于，该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括：一镂空区，对应于该焊垫布设区，且该镂空区对应地涵盖该交界转换区；一凸伸部，由该接地层向所述一对高频焊垫区的凸伸方向、且沿着所述一对高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区；其中，凸伸部具有一渐缩宽度，亦即该凸伸部在连接于该接地层处的宽度较宽，越往所述至少一对高频焊垫区的延伸方向的宽度越窄。