[发明专利]一种双头激光加工装置及加工方法

摘要

本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种双头激光加工装置及加工方法。该装置包括加工平台，设于加工平台上方的第一激光器和第二激光器，分别连接在第一激光器和第二激光器的激光输出端的切割头和振镜扫描方头，所述切割头用于输出激光束对位于加工平台上的加工工件进行一次切断，所述振镜扫描方头用于输出激光束对位于一次切断后的加工工件进行二次精加工，并且所述第一激光器的平均输出功率和输出脉冲宽度大于第二激光器的平均输出功率和输出脉冲宽度，第一激光器的输出脉冲峰值功率小于第二激光器的输出脉冲峰值功率。本发明具有消除产品微裂纹、减小激光出射面的熔渣和提高产品加工品质的优点。

主权项

一种双头激光加工装置，其特征在于：包括加工平台（12），设于加工平台（12）上方的第一激光器（1）和第二激光器（2），分别连接在第一激光器（1）和第二激光器（2）的激光输出端的切割头（7）和振镜扫描方头（5），所述切割头（7）用于输出激光束对位于加工平台（12）上的加工工件（15）进行一次切断，所述振镜扫描方头（5）用于输出激光束对位于一次切断后的加工工件（15）进行二次精加工，并且所述第一激光器（1）的平均输出功率和输出脉冲宽度大于第二激光器（2）的平均输出功率和输出脉冲宽度，第一激光器（1）的输出脉冲峰值功率小于第二激光器（2）的输出脉冲峰值功率。