[发明专利]电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备有效
| 申请号： | 201410142809.8 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103889195A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈余;李继明;杜鹏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于散热结构技术领域，公开了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备。上述散热结构包括用于连接插拔模块的基体，基体上方设置有安装部件，安装部件连接有可弹性抵顶于插拔模块的散热部件；安装部件上设置有安装窗口；散热部件包括活动穿设于安装窗口且可抵压于插拔模块的散热座体和用于将散热座体弹性压于插拔模块的弹性件。通信设备具有上的散热结构。本发明提供的电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备，散热座体可以适配不同的板级风道，安装窗口开设的位置灵活且无需将安装部件对应插拔模块的区域全部挖空进行避让，满足了相同尺寸模块的局部热点优化问题，且提高了散热结构的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 结构 具有 通信 设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备的散热结构，其特征在于，包括用于连接插拔模块的基体，安装部件，及散热部件；所述插拔模块位于所述基体的上表面，在所述基体上方设置所述安装部件，所述安装部件上设置有安装窗口；所述散热部件包括活动穿设于所述安装窗口且可抵压于所述插拔模块的散热座体和用于将所述散热座体弹性压于所述插拔模块的弹性件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410142809.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
