[发明专利]远程荧光粉COB集成光源及其制作方法在审
申请号: | 201410143940.6 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104022213A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 陈苏南 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈克光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法,该光源包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层;围坝胶体固定在散热基板的中部,裸芯片阵列容纳在围坝胶体内,裸芯片阵列与散热基板的正负极导体电连接;近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间,裸芯片阵列封装在第一固晶空间内,远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间,第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。本案利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开,从而避免萤光粉与裸芯片直接接触,可提升可靠度,避免荧光粉产生衰减。 | ||
搜索关键词: | 远程 荧光粉 cob 集成 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种远程荧光粉COB集成光源,其特征在于,包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层;所述围坝胶体固定在散热基板的中部,所述裸芯片阵列容纳在围坝胶体内,且该等裸芯片阵列的正极通过正极引线与散热基板的正极导体电连接,该等裸芯片阵列的负极通过负极引线与散热基板的负极导体电连接;所述近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间,所述裸芯片阵列封装在第一固晶空间内,所述远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间,所述第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。
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