[发明专利]带扩张装置有效
申请号: | 201410144272.9 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104103585B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 关家一马;高泽徹 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种带扩张装置,即使夹持粘接带的对置的2个边进行拉伸使粘接带扩张垂直的2个边也不会缩小,即使在夹持了垂直的2个边的状态下也能使粘接带充分扩张。其具备第1夹持构件,夹持带的第1边;第2夹持构件,夹持与第1边对置的第2边;第3夹持构件,夹持与第1边垂直的第3边;第4夹持构件,夹持与第3边对置的第4边;和扩张构件,使第1至第4夹持构件分别在与所夹持的各边垂直的方向移动,第1至第4夹持构件分别具备下侧夹持机构和上侧夹持机构,在下侧夹持机构的上部配设有多个辊子,在上侧夹持机构的下部配设有多个辊子,第1及第2夹持构件和/或者第3及第4夹持构件中,下侧和上侧夹持机构由中央夹持区域和端部夹持区域构成,端部夹持区域分别配置成比中央夹持区域向互相对置的一侧突出。 | ||
搜索关键词: | 扩张 装置 | ||
【主权项】:
一种带扩张装置,其对矩形的带进行扩张,所述带扩张装置的特征在于,所述带扩张装置具备:第1夹持构件,其夹持带的第1边;第2夹持构件,其夹持带的与该第1边对置的第2边;第3夹持构件,其夹持带的与该第1边和该第2边垂直的第3边;第4夹持构件,其夹持带的与该第3边对置的第4边;和扩张构件,其使该第1夹持构件、该第2夹持构件、该第3夹持构件和该第4夹持构件分别在与所夹持的各边垂直的方向上移动,该第1夹持构件、该第2夹持构件、该第3夹持构件和该第4夹持构件分别具备下侧夹持机构和上侧夹持机构,在该下侧夹持机构的上部配设有在沿着所夹持的边的方向上旋转的多个辊子,在该上侧夹持机构的下部,配设有在沿着所夹持的边的方向上旋转的多个辊子,该下侧夹持机构和该上侧夹持机构中的任一方由下述部分构成:支承块,其使2个辊子具有规定的间隔,并将这2个辊子支承成能够旋转;和按压构件,其按压该支承块上的将2个辊子的间隔2等分的作用位置,在该第1夹持构件及该第2夹持构件两者和/或该第3夹持构件及该第4夹持构件两者中,该下侧夹持机构和该上侧夹持机构由中央夹持区域和位于该中央夹持区域的两侧的端部夹持区域构成,该端部夹持区域分别配置成比该中央夹持区域向互相对置的一侧突出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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