[发明专利]晶片置放架在审
申请号: | 201410144291.1 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104979250A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 钱国镇 | 申请(专利权)人: | 勤辉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶片置放架,其包含一基座,该基座的顶面设有一容置凸部,该容置凸部的端面设有多个晶片槽,该基座的底面设有一容置凹部,该容置凹部的内顶面设有多个定位单元,所述定位单元分别对应容置凸部的晶片槽,所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部,切割后的晶片放置在晶片置放架的晶片槽,且晶片置放架可利用容置凹部与容置凸部的配合而重叠放置,以及上方的晶片置放架的定位单元分别伸入下方的晶片置放架中对应的晶片槽,使晶片受到定位凸部的阻挡而限位在晶片槽中,不会滑脱出所在的晶片槽,进而方便后续制造方法的晶片的取用。 | ||
搜索关键词: | 晶片 置放 | ||
【主权项】:
一种晶片置放架,其特征在于,该晶片置放架包含:一基座;一容置凸部,其是设在该基座的顶面,以及该容置凸部的端面设有多个晶片槽;一容置凹部,其是设在该基座的底面且具有一内顶面;以及多个定位单元,其是凸设在该容置凹部的内顶面且分别对应容置凸部的晶片槽,所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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