[发明专利]一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法

摘要

一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）采用软状态的T2紫铜带为铜原料；采用硅质量百分含量3.25~8.89%的软状态的铝硅合金带为硅铝合金原料；铜原料与硅铝合金原料的厚度比为1:1；（2）进行表面处理；（3）进行轧制复合制成轧制复合带；（4）进行扩散热处理，在惰性气体保护条件下，升温到200~400℃，保温0.5~2h，随炉冷却至室温；（5）进行精轧，总压下率为33.3~80%，获得精轧复合带；（6）进行连续退火，空冷至室温。本发明的方法能够在保证节约50%铜材的情况下，得到尺寸精度高、复合界面尺寸小、结合牢固、表面质量好的铜/铝复合带。

主权项

一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于按以下步骤进行：（1）采用软状态的T2紫铜带为铜原料；采用硅质量百分含量3.25~8.89%的软状态的铝硅合金带为硅铝合金原料；铜原料与硅铝合金原料的厚度比为1:1；（2）将铜原料与硅铝合金原料分别进行表面处理；（3）将完成表面处理的铜原料与硅铝合金原料进行轧制复合，轧制复合的压下率控制在65~75%，制成轧制复合带；（4）将轧制复合带在惰性气体保护条件下，以8~15℃/s的升温速度升到200~400℃，保温0.5~2h，然后随炉冷却至室温，完成扩散退火；（5）将完成扩散退火的轧制复合带进行精轧，精轧总压下率为33.3~80%，获得厚度在0.1~2mm的精轧复合带；（6）将精轧复合带进行连续退火，连续退火温度为500±10℃，时间为5~10min，连续退火结束后空冷至室温，制成复合界面层平均厚度在0.5~1.6μm的铜/铝复合带。