[发明专利]一种可焊接型LED基板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201410145225.6 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103900044A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 诸建平;吴祖通 | 申请（专利权）人： | 浙江聚光科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325011 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种可焊接型LED基板及其制作工艺，包括有LED光源、基板，基板表面热喷涂有一金属层，LED光源焊接在所述的金属层上。所述的基板可以为外壳底部、平面的板材或带有散热鳍片的散热器。一种可焊接型LED基板的制作工艺，首先在基板表面热喷涂有金属层，然后LED光源通过焊接工艺固定在金属层上。本发明的有益效果：在专利技术上，采用LED光源直接焊接的方式，固定在散热器的金属层上，相对于现有导热胶填充的机械接触，不仅减少了铝基板的热传导中间过渡，而且光源焊接后的强度更高，稳定性更好，金属层材料一般采用铜等高导热率可焊接的金属，LED光源焊接后能直接通过支架传递给金属层，再由金属层快速将热量传递给散热器，进行散热，从而最大程度的减少热阻，提高导热效率，减少LED光源的光衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 led 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种可焊接型LED基板，包括有LED光源、基板，其特征在于，基板表面热喷涂有一金属层，LED光源焊接在所述的金属层上。
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