[发明专利]一种先打斜孔后注砂的低渗性土壤改良方法在审

专利信息
申请号: 201410145929.3 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN103959951A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 李保国;孙雪雁 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: A01B77/00 分类号: A01B77/00;A01B79/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王文君
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种先打斜孔后注砂的低渗性土壤改良方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在待改良土壤中打斜向下的斜孔;2)在斜孔中填充砂壤土得到斜砂柱,以斜砂柱增加待改良土壤通透性。本发明提供的方法工艺简便,适用于对黏质土、粘渍板土、中低产田、滨海盐渍土、黏质斑块和低渗性草坪的改良。
搜索关键词: 一种 打斜 孔后注砂 低渗性 土壤改良 方法
【主权项】:
一种先打斜孔后注砂的低渗性土壤改良方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在待改良土壤中打斜向下的N个斜孔;2)在斜孔中填充砂性土壤得到斜砂柱,以斜砂柱增加待改良土壤通透性;所述N为大于等于1的自然数。
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