[发明专利]具有复合基材的电子系统有效
| 申请号： | 201410146166.4 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104377186B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李翰祥;施坤宏;李正人 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 基材 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部位，该凹陷部位不具有与该安装区的上表面相连的侧边；至少一电子元件，设置在所述导线架的该凹陷部位中的该安装区上；以及一导电图案结构，设置在所述导线架上方并覆盖所述至少一电子元件；其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乾坤科技股份有限公司，未经乾坤科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410146166.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
