[发明专利]半导体加工设备

摘要

本发明提供一种半导体加工设备，其反应腔室、设置在反应腔室底部的抽气腔室和抽气系统，其中，在反应腔室的底部设置有排气口，且对应地在抽气腔室的顶部设置有进气口，进气口与排气口连接；并且，在抽气腔室的侧壁上设置有出气口，用以排出所述抽气腔室内的气体；并且在抽气腔室内，且位于出气口的下方设置有锥状环，锥状环的下端口小于上端口；锥状环用于将抽气腔室分隔为上腔室和下腔室，上腔室和下腔室通过锥状环的环孔相连通。本发明提供的半导体加工设备，其不仅可以减少气流中携带的部分副产物颗粒的积存，而且还可以抑制积存的副产物颗粒被气流扬起，从而可以避免副产物颗粒返回反应腔室。

主权项

一种半导体加工设备，其包括反应腔室和设置在所述反应腔室底部的抽气腔室，其中，在所述反应腔室的底部设置有排气口，且对应地在所述抽气腔室的顶部设置有进气口，所述进气口与所述排气口连接；并且，在所述抽气腔室的侧壁上设置有出气口，用以排出所述抽气腔室内的气体，其特征在于，在所述抽气腔室内，且位于所述出气口的下方设置有锥状环，所述锥状环的下端口小于上端口；所述锥状环用于将所述抽气腔室分隔为上腔室和下腔室，所述上腔室和下腔室通过所述锥状环的环孔相连通。