[发明专利]一种PDMS微流控芯片制备方法有效
| 申请号： | 201410149225.3 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN103920544A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 侯丽雅;李宗安;朱晓阳;朱丽;章维一 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PDMS微流控芯片制备方法。包括如下步骤：采用液滴微喷射法制备PDMS微流控芯片石蜡阳模；采用模塑法制备PDMS微流控芯片负模；将PDMS微流控芯片负模与玻璃基底采用可逆键合方式键合在一起，即制得PDMS微流控芯片。本发明的PDMS微流控芯片石蜡阳模制备过程只需一步，成本低廉，无需特定模板，且可制备任意图形的PDMS微流控芯片石蜡阳模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdms 微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、PDMS微流控芯片石蜡阳模的制备1.1制备内构双锥形玻璃微喷嘴；1.2对玻璃基底进行洁净处理；1.3驱动内构双锥形玻璃微喷嘴，将熔融石蜡微喷射到洁净的玻璃基底上，从而制得PDMS微流控芯片石蜡阳模；第二步、PDMS微流控芯片的制备2.1向制得的PDMS微流控芯片石蜡阳模上均匀、缓慢沉积PDMS液体，固化处理后形成负模，将PDMS微流控芯片负模揭下，并采用空心管切割法对PDMS微流控芯片负模进行打孔，从而得到PDMS微流控芯片的进出液口；2.2将打孔后的PDMS微流控芯片负模与洁净的玻璃基底进行键合，即制得PDMS微流控芯片。
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