[发明专利]一种CuNiSi异形带短流程制备工艺

摘要

一种CuNiSi异形带短流程制备工艺，包括以下步骤：配料、熔炼、连续挤压、冷却、清洗、计量、收线。本发明生产出来的异形带，使用寿命较长，简化了生产工艺，能够让异形带一次成型，节约了人力成本，通过清洗剂清洗能够保证异形带表面的光整，优化了异形带的使用效果，在原材料中添加了Ni粉、Si块，能够提升异形带的抗电阻能力，提升集成电路的导电率，同时能够将集成电路的热量快速散发出去，保证集成电路的正常运转。

主权项

一种CuNiSi异形带短流程制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：配料 ：将Cu板、Ni粉、Si块进行混合，所述的Cu板采用银铜合金，所述的Ni粉采用纯度为99.8%Ni粉，所述的Si块的纯度为99.2%，所述的Cu板、Ni粉、Si块的比例为：20‑30%，20‑45%，15‑40%；熔炼：将Cu板、Ni粉、Si块的混合坯料放到炉内进行熔炼；连续挤压：将熔炼好的坯料放在挤压轮上进行挤压，能够从挤压模具中生产出来异形带，所述的挤压温度为200‑350℃，所述的挤压速度为12转/分；冷却：将挤压好的异形带放在空气中进行自行冷却，所述的冷却时间为1‑1.5h；清洗：将冷却好的异形带放在清洗剂中进行清洗，可以洗干净异形带表面的氧化斑，所述的清洗剂为水（200ml），酒精（100ml）；计量：将清洗好的异形带进行计量称重；收线：将计量好的异形带通过滚轴进行收线，所述的滚轴上套装有木制线盘，所述的异形带直接收装在木制线盘上。