[发明专利]系统级封装中的多层复合媒质基板在审
| 申请号： | 201410149838.7 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN103945638A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 喻梦霞;徐军;袁野;李志力 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 系统级封装中的多层复合媒质基板，涉及一种多层复合媒质基板技术领域，其主旨在于提供一种成本低廉的小型化微波电路系统，并且具有良好散热性能与电磁兼容性能。其包括至少两块介质基板，介质基板上设置有覆铜层，两两介质基板通过半固化片粘合，半固化片两端与介质基板的粘合面中，仅有一面设置有覆铜层，通过该技术可实现层间互连、芯片装配与互连、接地与偏置电路连接、无源元件内埋置，最后构成一个基于SiP技术且具有良好散热性能与电磁兼容性能的小型化、低成本的微波电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 中的 多层 复合 媒质 | ||
【主权项】：
系统级封装中的多层复合媒质基板，其特征在于：包括至少2块介质基板，介质基板上设置有覆铜层，两两介质基板通过半固化片粘合，半固化片两端与介质基板的粘合面中，仅有一面设置有覆铜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410149838.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无线遥控家用垃圾桶
- 下一篇：一种配置有移动托盘和道轨的集装箱及装卸方法
