[发明专利]一种电子元器件多轨并行方法在审
| 申请号： | 201410149947.9 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104044899A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘骏;张小东;缪来虎;叶青山 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/30 | 分类号： | B65G47/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件的多轨并行式的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：通过振动盘供料将电子元器件送入工作圆盘，通过正负压气体通断转换的方式将元器件同时转移到多个不同的工作盘上，多个不同的工作盘并行转动，并将电子元器件转移到下一个工作栈位，多个工作栈位并行工作。此种运行方法能够使设备的产能成倍的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 并行 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件多轨并行方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤： 振动盘供料：所述的振动盘由单个圆盘和多个直轨构成，将无序的电子元器件有序排布在不同的直轨上；通过正负压气通断的方式同时将元器件从振动盘直轨末端转移到多个不同的工作转盘上；多个工作转盘并行转动，将元器件转移到下一个工作栈位；各工作栈位也拓展为多个且并行工作。
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