[发明专利]非易失性存储器元件及其制造方法有效
申请号: | 201410150404.9 | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN105023925B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 廖修汉;沈鼎瀛 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 贾磊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种非易失性存储器元件及其制造方法,上述非易失性存储器元件包括非易失性存储器单元,包括一第一晶体管和第二晶体管,设置于基板上,第一晶体管和第二晶体管共用源极区,第一晶体管的第一栅极和第二晶体管的第二栅极为字线的不同部分;第一电阻转态元件和第二电阻转态元件,分别耦接至第一晶体管的第一漏极区和第二晶体管的第二漏极区;第一源极线,耦接至源极区;第一位线,耦接至第一电阻转态元件;第二位线,耦接至第二电阻转态元件,其中第一源极线、第一位线和第二位线位于第一金属层且互相平行。通过本发明,使得源极线和位线位于相同金属层且互相平行,且使字线分别垂直于上述源极线和上述第二位线,增加了配线空间。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储器元件,其特征在于,所述存储器元件包括:一第一非易失性存储器单元,用来储存二位元数据,包括:一第一晶体管和一第二晶体管,设置于一基板上,其中所述第一晶体管和所述第二晶体管共用一源极区,其中所述第一晶体管的一第一栅极和所述第二晶体管的一第二栅极为一字线的不同部分;一第一电阻转态元件和一第二电阻转态元件,分别耦接至所述第一晶体管的一第一漏极区和所述第二晶体管的一第二漏极区;一第一源极线,耦接至所述第一源极区;一第一位线,耦接至所述第一电阻转态元件;以及一第二位线,耦接至所述第二电阻转态元件;其中所述第一源极线、所述第一位线和所述第二位线位于一金属层且互相平行,以及其中所述字线分别垂直于所述第一源极线、所述第一位线和所述第二位线;一第二非易失性存储器单元,用来储存二位元数据,包括:一第三电阻转态元件和一第四电阻转态元件;以及一顶电极接触插塞,耦接至所述第一非易失性存储器单元的所述第一电阻转态元件和所述第二非易失性存储器单元的所述第三电阻转态元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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