[发明专利]半导体封装件的制法及其所用的支撑件有效
| 申请号： | 201410150412.3 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104979260B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元;詹慕萱;刘亦玮 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件的制法及其所用的支撑件，该半导体封装件的制法包括先提供一封装体，其具有绝缘层及嵌埋于该绝缘层中的至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与该主动面同侧，而该绝缘层的第二表面形成有至少一凹陷处；接着，形成填补材于该凹陷处中；之后形成线路重布结构于该半导体组件与该绝缘层上。藉由该填补材填满该凹陷处，以提升该绝缘层的第二表面的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 及其 所用 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件的制法，包括：提供一封装体，其具有绝缘层及嵌埋于该绝缘层中的至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与该主动面同侧，而该绝缘层的第二表面形成有至少一凹陷处；提供一具有填补材的支撑板；结合该支撑板于该绝缘层的第二表面上，使该填补材位于该凹陷处中；以及形成线路重布结构于该半导体组件与该绝缘层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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