[发明专利]沉积设备在审
申请号: | 201410150441.X | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN104109845A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 程相慜;黄正宇 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;谭昌驰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种沉积设备,该沉积设备包括:沉积室;沉积源,在沉积室中;膜固定部,被构造为固定膜,膜设置有沉积材料沉积到的沉积表面;以及保护板,在沉积室中,以防止沉积材料沉积到沉积室中的侧壁和上壁,从而控制沉积材料仅沉积到有效膜形成区域。尺寸与沉积表面的有效膜形成区域对应的第一开口以及形成在有效膜形成区域的外部区域中的至少一个第二开口形成在保护板上,并且当沉积材料通过沉积源沉积到沉积表面时,通过第二开口的沉积材料在沉积表面上形成对准标记。 | ||
搜索关键词: | 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种沉积设备,所述沉积设备被构造为将沉积材料沉积在膜上,所述沉积设备包括:沉积室;沉积源,在沉积室中;膜固定部,被构造为固定膜,膜包括沉积材料沉积到的沉积表面;以及保护板,在沉积室中,被构造为防止沉积材料沉积到沉积室中的侧壁和上壁,其中,尺寸与沉积表面上的有效膜形成区域对应的第一开口以及形成在有效膜形成区域的外部区域中的至少一个第二开口形成在保护板上,其中,通过所述至少一个第二开口的沉积材料被构造为在沉积表面上形成对准标记。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的