[发明专利]一种用于低温的导线引出密封接头有效
| 申请号： | 201410154206.X | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103925423A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙建华 | 申请（专利权）人： | 苏州赛智达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F16L5/02 | 分类号： | F16L5/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 黄春松 |
| 地址： | 215634 江苏省苏州市张家港保税区新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温的导线引出密封接头，包括：接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。本发明的优点是：密封性能好，有效降低电信号干扰，故障率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 导线 引出 密封 接头 | ||
【主权项】：
一种用于低温的导线引出密封接头，包括：接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，其特征在于：还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。
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