[发明专利]一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法无效
| 申请号： | 201410155597.7 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103921004A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 伍淼;崔成强;余靖 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人： | 夏屏 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法属于电路板制备领域,其步骤为：激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。本发明能针对多层结构工件进行激光钻孔，特别是涉及非耐热材质层面的复合型工件进行钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 激光 钻孔 制备 多层 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，步骤：激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。
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