[发明专利]电子纸的阵列基板及其制造方法和电子纸有效
申请号: | 201410155963.9 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN103972241B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 田宗民;张金中;谢振宇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种用于电子纸的阵列基板,其中,所述阵列基板包括多条信号发射线、多条感应信号线和多个光敏薄膜晶体管,所述光敏薄膜晶体管的源极和漏极设置在所述感应信号线上,所述信号发射线与所述光敏薄膜晶体管的栅极相连,所述光敏薄膜晶体管的有源层的位置与所述电子纸中相邻两个电子墨水之间的间隙相对应。本发明还提供上述阵列基板的制造方法和包括所述阵列基板的电子纸。通过在电子纸的阵列基板上增设光敏薄膜晶体管可以实现对电子纸的触控操作。 | ||
搜索关键词: | 电子 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于电子纸的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括多条信号发射线、多条感应信号线和多个光敏薄膜晶体管,所述光敏薄膜晶体管的源极和漏极设置在所述感应信号线上,所述信号发射线与所述光敏薄膜晶体管的栅极相连,所述光敏薄膜晶体管的有源层的位置与所述电子纸中相邻两个电子墨水之间的间隙相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的