[发明专利]一种用于集成电路多层布线中钨插塞的抛光液及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410156571.4 申请日: 2014-04-18
公开(公告)号: CN103923567A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 杨飏;宋奇吼 申请(专利权)人: 杨飏;宋奇吼
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 王雅辉
地址: 210012 江苏省南京市溧*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于集成电路多层布线中钨插塞的抛光液,其特征在于包括如下组分:粒径为15~100nm的硅溶胶550~600份;乙二胺四乙酸5~50份;表面活性剂OP-1040~50份;过氧焦磷酸35~38份,去离子水80~100份,以重量份计;用胺碱调节pH值至9~12。本发明产品不含金属离子,对钨插塞表面损伤小,能够高速率、高平整、低损伤抛光,避免金属离子在抛光过程中进入衬底所引起的器件局部穿通、漏电流增大等效应。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 多层 布线 中钨插塞 抛光 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于集成电路多层布线中钨插塞的抛光液,其特征在于包括如下组分:粒径为15~100nm的硅溶胶550~600份;乙二胺四乙酸5~50份;表面活性剂OP‑10 40~50份;过氧焦磷酸35~38份,去离子水80~100份,以重量份计;用胺碱调节pH值至9~12。
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