[发明专利]一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具

摘要

本发明涉及一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座（6），在所述陶瓷散热基座（6）的一面固定电路板，在所述电路板连接有白光LED倒装芯片（5），在所述白光LED倒装芯片（5）上方固定设有一非透明灯罩；在所述陶瓷散热基座（6）的另一面设有向外突出的散热鳍片（61），所述散热鳍片（61）也为陶瓷材质。本发明由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质，利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性，可以将白光LED倒装芯片产生的热能快速吸收并散去，确保白光LED倒装芯片处于一恒定低温状态，并且可稳定并持续运作，因而可以延长了LED的使用寿命。

主权项

一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座（60），在所述陶瓷散热基座（60）的一面固定电路板，在所述电路板连接有白光LED倒装芯片（50），在所述白光LED倒装芯片（50）上方固定设有一非透明灯罩；在所述陶瓷散热基座（60）的另一面设有向外突出的散热鳍片（61），所述散热鳍片（61）也为陶瓷材质，其特征在于：所述白光LED倒装芯片（13）层结构依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、发光区层（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）、光穿透层（9）、二氧化硅层（10）、金属层（11），在衬底（1）表面涂敷一层纳米荧光粉层（28），所述衬底（1）与所述缓冲层（2）通过凹凸面（12）结构过渡；该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极，柱形P型电极被环状N型电极包围，所述环状N型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度；所述环状N型电极和所述P型电极通过各自的PCB板与散热结构（26）连接。