[发明专利]高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作方法

摘要

本发明公开了高导热、高耐热、高CTI FR‑4覆铜板的制作方法，步骤为分别配制贴面层及内料层胶液‑上胶‑叠合、热压。贴面层用胶液成分包括改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；内料层用胶液成分包括低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制。通过本发明的方法制得的覆铜板，其CTI值≥600V；且具有高效的导热性能，其导热率≥1.7W/mk，可以满足LED产品更高安全性的使用要求；同时还具有极佳的耐热性。

主权项

高导热、高耐热、高CTI FR‑4覆铜板的制作方法，其步骤为：分别配制贴面层用胶液及内料层用胶液——上胶——叠合、热压；其特征在于，所述贴面层用胶液成分包括：改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料，所述贴面层填料为超细氢氧化铝，且其粒径D50≤2.0μm；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；所述内料层用胶液成分包括：低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料，所述内料层填料采用氧化铝、高纯氧化镁、二氧化硅和滑石粉作为填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；所述上胶包括贴面层上胶及内料层上胶，所述上胶过程为：将玻璃纤维布浸以配制好的贴面层用胶液或内料层用胶液，经立式上胶机烘干制得半固化片；叠合、热压：将两张贴面层半固化片和一张以上内料层半固化片整齐叠合，双面覆以铜箔，经真空热压机压制成型；通过热压成型后的基板，其CTI值≥600V，其导热率≥1.7W/mk，其燃烧性等级满足V‑0。