[发明专利]一种电容式硅微型麦克风及其制作方法有效
| 申请号： | 201410159536.8 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103888888B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晓东;黄见秋;蒋明霞 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/01 |
| 代理公司： | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 214135 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电容式硅微型麦克风及其制作方法。一种电容式硅微型麦克风，包括衬底、背板以及支撑结构，所述衬底上设有隧穿层，所述隧穿层上设有介质层，所述介质层作为存储层，所述存储层上设有阻挡层；在所述衬底正中下方位置开设有一空腔，位于所述空腔正上方的衬底、隧穿层、存储层以及阻挡层共同构成一振膜；所述背板设在所述衬底上方，所述背板设有通孔；所述背板和所述振膜之间通过支撑结构连接，并在所述振膜正上方形成一间隙。本发明提供的电容式硅微型麦克风无需外加电源，与CMOS工艺兼容，具有易于微型化、低成本、高精度、高可靠性的优点，并能应用于高温、高湿等恶劣环境。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 硅微型麦克风 电容式 背板 存储层 隧穿层 振膜 支撑结构 介质层 阻挡层 微型化 恶劣环境 高可靠性 外加电源 下方位置 低成本 一空腔 高湿 空腔 通孔 制作 兼容 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电容式硅微型麦克风，包括衬底、背板以及支撑结构，其特征在于：所述衬底上设有隧穿层，所述隧穿层上设有介质层，所述介质层作为存储层，所述存储层上设有阻挡层；在所述衬底正中下方位置开设有一空腔，位于所述空腔正上方的衬底、隧穿层、存储层以及阻挡层共同构成一振膜；其中，采用氮化硅层作为存储层，使得存储在存储层中的电荷不能自由移动；所述背板设在所述振膜上方，所述背板设有通孔；所述背板和所述振膜之间通过支撑结构连接，并在所述振膜正上方形成一间隙，在衬底部分的存储层中存储电荷，通过振膜的振动，使得衬底与背板间的间距发生改变从而实现声‑电转换。
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