[发明专利]一种LED模组有效

专利信息
申请号: 201410159922.7 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN103928602B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 陈凯;黄建明 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 311305 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种LED模组,包括:透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器,所述散热器上设置所述基板,所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接,所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间,所述基板固定于散热器。与现有的技术相比,本发明的LED模组仅设置一个透镜,该透镜上仅设有一个凸起空腔。该凸起空腔内设置多颗晶元级封装LED光源,可对整个LED模组进行色温、显指等光学配比,提高整个LED模组的光学性能,并且可以扩展其应用场合,并降低对光源的要求,降低成本。
搜索关键词: 一种 led 模组
【主权项】:
1.一种LED模组,其特征在于,包括:一透镜、多颗晶元级封装LED光源、一基板和一散热器,所述散热器上设置所述基板,所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接,一透镜上仅设有一凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间,所述基板固定于散热器;该凸起空腔内放置多颗晶元级封装LED光源,可将不同色温的LED光源焊接至同一LED模组中,配出所需要的色温,并可通过加入红光光源,实现显指调整;所述晶元级封装LED光源包含荧光粉、蓝宝石、发光层、焊盘,所述焊盘设置于发光层底部,所述蓝宝石设置于发光层之上,所述荧光粉设置于蓝宝石之上。
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