[发明专利]具有绝缘层的铜导线及其制备方法有效
| 申请号： | 201410161668.4 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103952742A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘新宽;刘平;陈小红;刘实;马凤仓;李伟;何代华 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C25D11/06 | 分类号： | C25D11/06;C23C2/12;C23F17/00;H01B7/02;H01B3/12 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有绝缘层的铜导线，其特征在于，包括：用于导电的铜芯；包覆在所述铜芯表面的铜铝化合物层以及包覆在铜铝化合物层外表面的氧化铝陶瓷层，其中，铜铝化合物层由CuAl、CuAl2和Cu9Al4的混合物组成，铜铝化合物层的厚度为0.5～10μm，氧化铝陶瓷层的厚度为20～99μm。本发明提供一种制备上述具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，助镀剂处理；步骤B，热浸镀处理；步骤C，微弧氧化处理。在本发明所涉及的具有绝缘层的铜导线中，绝缘层与基体的结合强度超过40MPa，绝缘层耐热性良好，可以在500℃的高温下安全工作。本发明提供的制备具有绝缘层的铜导线的方法，工艺简单，制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 导线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有绝缘层的铜导线，其特征在于，包括：用于导电的铜芯；包覆在所述铜芯表面的铜铝化合物层；以及包覆在所述铜铝化合物层外表面的氧化铝陶瓷层，其中，所述铜铝化合物层由CuAl、CuAl2以及Cu9Al4的混合物组成，所述铜铝化合物层的厚度为0.5～10μm，所述氧化铝陶瓷层的厚度为20～99μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410161668.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种起垄施肥机
- 下一篇：抑制杂散模式的压电谐振器设计
