[发明专利]一种激光去除铜线绝缘层的方法在审
| 申请号： | 201410163079.X | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103915746A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈霖;石钰 | 申请（专利权）人： | 福州可源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350700 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路75*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种激光去除铜线绝缘层的方法，包括以下步骤：1）将铜线缠绕在部品的要焊锡处；2）将部品放置在成像装置范围内，通过成像，将部品的图像与设定的图像进行对比，计算出部品上铜线的位置；3）移动装置根据计算出的铜线位置，调整固定在其上的激光发射器在X、Y、Z轴上的位置，使激光发射器对准铜线；4）激光发射器发射激光束到铜线表面，对铜线的绝缘层进行剥离，激光发射器功率为2～4W，激光束的波长为340～370nm，激光束对铜线的照射时间为0.08～0.4秒。本发明用激光束去除铜线绝缘层，方法简单，不需要人工操作，工作效率高，生产生本低，激光束的温度不高且稳定，不易烫伤铜线和其他部品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 去除 铜线 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
一种激光去除铜线绝缘层的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、将铜线缠绕在部品的要焊锡处；2）、将部品放置在成像装置的成像范围内，通过成像装置，将部品的图像与设定的图像进行对比，计算出部品上铜线的位置；3）、移动装置根据计算出的铜线位置，调整固定在其上的激光发射器在X、Y、Z轴上的位置，使激光发射器对准铜线；4）、激光发射器发射激光束到铜线表面，对铜线的绝缘层进行剥离，激光发射器功率为2～4W，激光束的波长为340～370nm，激光束对铜线的照射时间为0.08～0.4秒。
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