[发明专利]用于预防封装时测试结构短路的保护环和封装测试方法有效
| 申请号： | 201410164122.4 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104022105B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 尹彬锋;赵敏;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，包括：若干个在竖直方向上设置的金属层，且所述若干金属层均围绕所述测试结构设置，所述测试结构由若干个间隔一定距离的金属垫构成，所述若干金属层在相邻两个所述金属垫之间断开一定距离；以及，一种预防测试结构短路的封装测试方法。此保护环设计可以有效的避免由于金属垫太小或操作误差使得金属连线球部分打到金属垫外，金属连线球与保护环接触，造成结构短路的问题，且基本不影响保护环的水气防护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预防 封装 测试 结构 短路 保护环 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，包括：若干个在竖直方向上设置的金属层，且所述若干金属层均围绕所述测试结构设置，所述测试结构由若干个间隔一定距离的金属垫构成，所述若干金属层在相邻两个所述金属垫之间断开一定距离；每相邻两个所述金属层之间均设置有一介质层，包括多个上介质层，所述多个介质层逐层叠加；每层所述介质层的材质均为硅氧化物；所述介质层的介电常数为4到4.2。
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