[发明专利]一种BGA器件焊球手工植球方法在审
| 申请号： | 201410164242.4 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103929897A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 应朝晖;潘一峰;林利剑;张海星;胡雨佳;石守国 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 徐鹏飞;胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应；4)将筛板和BGA器件两者进行固定；5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处；6)进行过炉焊接。上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 球手 工植球 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于：其包括以下步骤：1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小设置，且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置，且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应；4)将筛板和BGA器件两者进行固定；5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处；6)进行过炉焊接。
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