[发明专利]一次编程存储器有效
申请号: | 201410164447.2 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN104916638B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 林崇荣 | 申请(专利权)人: | 林崇荣 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;G11C17/14 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一次编程存储器,包括一第一记忆胞与一第二记忆胞。其中,第一记忆胞中包括一第一储存晶体管,第二记忆胞中包括一第二储存晶体管。第一储存晶体管中的栅极结构与第二储存晶体管中的栅极结构之间的距离很短,并且其间隙壁彼此重叠。如此,可以制造出高容量的一次编程存储器。 | ||
搜索关键词: | 一次 编程 存储器 | ||
【主权项】:
一种一次编程存储器,包括:一第一型区域,该第一型区域的一表面有一第一第二型掺杂区域、一第二第二型掺杂区域、一第三第二型掺杂区域与一第四第二型掺杂区域;一第一栅极结构,形成于该第一第二型掺杂区域与该第二第二型掺杂区域之间的该表面上方;一第二栅极结构;一第三栅极结构,形成于该第三第二型掺杂区域与该第四第二型掺杂区域之间的该表面上方;一第四栅极结构;其中该第二栅极结构与该第四栅极结构形成于该第二第二型掺杂区域与该第四第二型掺杂区域之间的该表面上方;其中,该第一型区域、该第一第二型掺杂区域、该第二第二型掺杂区域与该第一栅极结构形成一第一记忆胞中的一第一开关晶体管;该第一型区域、该第二第二型掺杂区域与该第二栅极结构形成该第一记忆胞中的一第一储存晶体管,该第一开关晶体管的栅极端连接至一第一字元线,该第一开关晶体管的第一源/漏端连接至一第一位元线,该第一开关晶体管的第二源/漏端连接至该第一储存晶体管的第一源/漏端,该第一储存晶体管的第二源/漏端为浮接,该第一储存晶体管的栅极端连接至一第一控制线;其中,该第一型区域、该第三第二型掺杂区域、该第四第二型掺杂区域与该第三栅极结构形成一第二记忆胞中的一第二开关晶体管;该第一型区域、该第四第二型掺杂区域与该第四栅极结构形成该第二记忆胞中的一第二储存晶体管,该第二开关晶体管的栅极端连接至一第二字元线,该第二开关晶体管的第一源/漏端连接至该第一位元线,该第二开关晶体管的第二源/漏端连接至该第二储存晶体管的第一源/漏端,该第二储存晶体管的第二源/漏端为浮接,该第二储存晶体管的栅极端连接至一第二控制线;其中,该第二第二型掺杂区域与该第四第二型掺杂区域之间的该表面下方为一第一型半导体;以及其中,于一编程运算时,开启该第一开关晶体管且在该第一控制线与该第一位元线之间提供一第一编程电压,以破坏该第一储存晶体管的该第二栅极结构,使得该第一记忆胞记录一第一储存状态;或者,开启该第一开关晶体管且在该第一控制线与该第一位元线之间提供一第二编程电压,以维持该第一储存晶体管的该第二栅极结构,使得该第一记忆胞记录一第二储存状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林崇荣,未经林崇荣许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410164447.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的