[发明专利]一种用X射线衍射测定C纤维增强树脂基复合材料的方法无效

专利信息
申请号: 201410166088.4 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN103901063A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 张宇民;陈子羿;董善亮;周玉锋 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01N23/20 分类号: G01N23/20;G01N1/32;G01N1/34
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种用X射线衍射测定C纤维增强树脂基复合材料的方法,涉及一种测定C纤维增强树脂基复合材料的方法。本发明是要解决现有X射线测定C纤维增强树脂基复合材料的方法存在的只能测定试件C纤维增强树脂基复合材料表层的残余应力,而不能测定各个深度的残余应力的技术问题。方法为:取C纤维增强树脂基复合材料的试件用盐酸逐层腐蚀后,用去离子水将表面进行清洗,放入X射线应力测定仪,进行测试,再计算,得到各个深度的残余应力,即完成。采用本发明测定C纤维增强树脂基复合材料的残余应力,既能保证逐层腐蚀不会增加额外的残余应力,又能得到准确的大型试件不同深度的残余应力。本发明应用于C纤维增强树脂基复合材料的测定领域。
搜索关键词: 一种 射线 衍射 测定 纤维 增强 树脂 复合材料 方法
【主权项】:
一种用X射线衍射测定C纤维增强树脂基复合材料的方法,其特征在于用X射线衍射测定C纤维增强树脂基复合材料的方法是按以下步骤进行:一、取C纤维增强树脂基复合材料的试件,将平整表面用浓度为30%~98%的盐酸腐蚀40~80微米后,用去离子水将表面进行清洗;二、将X射线应力测定仪经过初始化、高压预热后,放入步骤一腐蚀后的C纤维增强树脂基复合材料,然后进行单次曝光去背底、多次曝光测试,再计算,得出C纤维增强树脂基复合材料的残余应力;三、重复步骤一和步骤二至得到各个深度的C纤维增强树脂基复合材料的残余应力,即完成C纤维增强树脂基复合材料的测定。
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